重大投资并购信息

1. 荷兰光刻机制造商ASML宣布收购竞争对手Mapper的知识产权资产

2019年1月28日，荷兰光刻机制造商ASML官方宣布，收购其竞争对手荷兰代尔夫特的光刻机制造商Mapper的知识产权资产。同时，ASML的官方声明中还写到，将为Mapper在研发和产品装配方面的高技能员工提供合适的职位。Mapper多年来积累的知识产权和知识也将被用于荷兰光刻机技术的进一步创新。

2. 美国两大电子化学品公司Versum Materials与Entegris宣布合并

2019年1月28日据路透社报道，Versum Materials（之前从空气产品公司剥离出来的一家独立的电子材料公司），周一宣布它将与化学公司Entegris合并。这项价值90亿美元的交易是等价合并，合并后的公司能够为推动数字时代的半导体制造商提供创新元件和化学工艺。

为了不断提高速度和可靠性，半导体公司依赖Versum和Entegris等公司开发的特种材料和化学工艺。Versum于2018年4月份在其Rush Township园区开设了一个价值2000万美元的研发技术中心。园区生产各种特种气体和化学品，包括三氟化氮，用于制造硅晶片的清洁等离子蚀刻，以及半导体工业用于制造薄膜的六氟化钨。Entegris专注于气体和空气净化以及过滤设备等技术，可以更容易地封装和运输半导体晶圆和其他电子元件。这些公司的专业是互补的，合并将创造全球第一个全面有效的端到端材料解决方案提供商，贯穿整个半导体制造流程。

3. 泰瑞达声明收购供应商Lemsys

2019年1月30日，泰瑞达和Lemsys的股东宣布，泰瑞达收购瑞士日内瓦的私有公司Lemsys。这家拥有21名员工的公司将继续留在日内瓦，并保持现有的管理团队和人员。

Lemsys是全球领先的大功率半导体测试设备供应商，为电动汽车、风能和太阳能发电以及大功率工业应用等新兴和不断增长的功率分立器件和模块市场提供服务。

收购Lemsys将扩展泰瑞达在新兴和快速增长的功率分立领域测试市场中的作用，为客户提供从研发到大批量生产的功率分立领域测试解决方案组合，通过泰瑞达全球分销和财务实力增强Lemsys的增长。

4. 格芯（GlobalFoundries）将新加坡Fab 3E厂出售给世界先进

格芯（GlobalFoundries）于1月31日在财报会上宣布，同意将新加坡的Fab 3E工厂出售给世界先进半导体公司，作价2.36亿美元。世界先进半导体公司（VIS）隶属于台积电集团，由台积电创办人张忠谋于1994年创办。

报道称，这是格芯在今年年底退出MEMS（微机电系统）业务的更广泛计划的一部分。此次收购FAB3E将获得每月35000片8英寸产能，月产能将突破23万片，公司将更加巩固全球最大的8英寸纯晶圆代工商的地位。

世界先进公司董事长方略表示，公司自创立以来，已有三次丰富的经验，将晶圆厂分别由DRAM厂成功转型为专业晶圆代工厂。感谢格芯半导体董事会与经营团队的支持，让此次交易圆满成功，也让公司得以经由这次交易，取得持续扩充产能的机会，确保公司未来的成长动能。

5. 达尔科技收购德州仪器的苏格兰晶圆厂GFAB

2019年2月4日，达尔科技（Diodes）宣布和德州仪器（TI）已达成收购协议，将收购德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂GFAB。预计将于2019年第一季度末完成。

GFAB的占地面积为318782平方英尺，洁净室面积82226平方英尺，月产能为21666片约当8英寸晶圆（或256000个等效8寸光罩层）。达尔科技将承接GFAB的所有员工，在德州仪器转移GFAB的产品到其他晶圆厂时，达尔科技将在GFAB为德州仪器制造部分产品。

收购完成后，达尔科技将在英国拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸），在中国上海拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸）。公司的晶圆厂都是通过收购而来。还可以Diodes提供额外的晶圆制造能力，以支持公司的产品增长，特别是汽车业务扩展计划，并将借助GFAB的6英寸转8英寸的经验有助力于上海厂的8英寸厂产能提升。

6. 意法半导体收购SiC晶圆制造商Norstel 55%股权

2019年2月6日，意法半导体宣布，与瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB签署了收购协议。根据协议，意法半导体此次将收购Norstel AB的55%股权，并可选择在某些条件下收购剩余的45%，如果实行，收购总额将达到1.375亿美元，并以现金支付。

意法半导体的总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，作为车规级碳化硅（SiC）器件的供应商，公司期望能够推动公司碳化硅（SiC）业务的进一步增长，不论是在体量上，还是在所服务的应用领域（工业和汽车）上，目标是要在这个预计2025年超过30亿美元的市场中实现领先地位。

7.爱德万收购Astronics半导体系统测试部

2019年2月15日，日本半导体测试设备大厂爱德万测试宣布，已与美国Astronics达成协议，爱德万最高将花费1.35亿美元买下Astronics的半导体相关测试部门。爱德万将通过这次并购，强化该公司在相关测试业务上的阵容。未来可扩大在系统级产品的测试领域版图。

8. 英特尔终止与紫光展锐在分享5G芯片成果方面的合作伙伴关系

2019年2月26日，据日经亚洲评论（Nikkei Asian Review）援引知情人士消息表示，由于担心相关技术转让可能会引发华盛顿方面的问题，英特尔已经决定终止与清华紫光集团子公司紫光展锐在5G调制解调器芯片方面的合作伙伴关系。

这家美国芯片巨头去年曾与紫光展锐达成一项为期“多年”的合作，使其能够进入庞大的中国芯片市场，而当时的技术转让伙伴关系则被视为中国政府打造国内领先芯片产业雄心的重要组成部分。然而，双方于2018年世界移动大会期间建立的合作伙伴关系在不到12个月内宣告破裂。这表明，华盛顿方面长期以来遏制中国在高科技行业主导地位的努力正在产生效果。